Cung cấp giải pháp và tối ưu hóa tốc độ
Rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và cung cấp các giải pháp hiệu quả hơn, hiệu suất cao hơn với phần mềm và dịch vụ đúc chip theo hệ thống của chúng tôi.
Cấu trúc
Tận dụng chuyên môn có được thông qua hơn 12 thế hệ sản phẩm và phát triển các giải pháp kiến trúc mạnh mẽ hơn một cách nhanh chóng hơn.
IP Intel
Tận dụng các dịch vụ Công nghệ Intel® cho đồ họa tiên tiến, phương tiện, hiển thị, hình ảnh, khả năng kết nối, v.v., phù hợp với IP quen thuộc từ các nhà cung cấp bên thứ ba.
Tản nhiệt
Cải thiện đáng kể hiệu năng và hiệu quả thông qua các dịch vụ thiết kế làm mát bằng chất lỏng được thiết kế riêng và hoạt động R&D toàn diện của chúng tôi.
Phần mềm
Bộ phần mềm toàn diện, sử dụng cả các công cụ nguồn mở và độc quyền, đơn giản hóa lập trình đa kiến trúc, đẩy nhanh tối ưu hóa và tối đa hóa hiệu quả trong môi trường điện toán không đồng nhất.
Tiêu Chuẩn
Intel là thành viên sáng lập hoặc thành viên hội đồng quản trị hàng đầu trong nhiều cơ quan tiêu chuẩn, chẳng hạn như UCIe, PCIe, JEDEC, OCP, Si2 và CXL. Sự lãnh đạo này giúp cải thiện chi phí giải pháp và hiệu năng trong toàn ngành thông qua đầu tư vào kết nối, bộ nhớ, kết nối mạng và các lĩnh vực khác.
Các Chiplet
Thực hiện thiết kế hệ thống chip với sự tự tin bằng chuyên môn đã được chứng minh của chúng tôi trong việc xây dựng các sản phẩm và công nghệ dựa trên chiplet với khối lượng lớn.
Cung cấp xưởng đúc hệ thống cho kỷ nguyên AI
Các ứng dụng chuyên sâu về điện toán như AI và HPC yêu cầu cải thiện hiệu năng lớn hơn so với những gì có thể đạt được chỉ bằng tiến bộ trong sản xuất bán dẫn. Chúng tôi cần các phương pháp tiếp cận mới để giải quyết mức tiêu thụ năng lượng ngày càng tăng, đáp ứng yêu cầu thông lượng dữ liệu và giảm thiểu chi phí vận hành. Xưởng đúc phải tối ưu hóa ở cấp hệ thống, từ silicon đến phần mềm và ở mọi lớp ở giữa.
Cung cấp đúc đẳng cấp thế giới
Công nghệ xử lý
Thiết kế thế hệ sản phẩm dẫn đầu tiếp theo với các công nghệ đột phá của chúng tôi Intel 16, Intel 3 và Intel 18A.
Bao bì và thử nghiệm tiên tiến
Intel Foundry cung cấp các kết nối tiên tiến, dẫn đầu trong bao bì 2D, 2.5D và 3D cũng như dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm toàn diện.
Sản xuất
Tận dụng nguồn cung cấp wafer, lắp ráp & thử nghiệm mạnh mẽ, đa dạng về mặt địa lý, an toàn và ngày càng mở rộng. Sự dẫn đầu của chúng tôi về tính bền vững giúp khách hàng đáp ứng mục tiêu và yêu cầu quy định của họ.
Thông tin sản phẩm và hiệu năng
Intel cam kết tiếp tục phát triển các sản phẩm, quy trình và chuỗi cung ứng bền vững hơn khi chúng tôi cố gắng ưu tiên giảm khí thải nhà kính và cải thiện tác động môi trường toàn cầu của mình. Khi áp dụng, các thuộc tính môi trường của dòng sản phẩm hoặc SKU cụ thể sẽ được nêu cụ thể. Tham khảo Báo cáo trách nhiệm doanh nghiệp năm 2022 để biết thêm thông tin.