Lưới bóng chip lật 2D

Dẫn đầu thế giới về FCBGA/LGA phức tạp với Gói khuôn đơn hoặc Gói đa chip (MCP).

Tham gia trực tiếp vào chuỗi cung ứng chất nền cũng như Nghiên cứu và Phát triển (R&D) nội bộ để tối ưu hóa các công nghệ chất nền.

Một trong những cơ sở công cụ Liên kết nén nhiệt (TCB) tiên tiến lớn nhất cho phép cải thiện năng suất và giảm độ vênh.

Sản xuất đã được chứng minh: Sản xuất khối lượng lớn (HVM) kể từ năm 2016.

Cầu kết nối đa khuôn nhúng 2.5D

Cách hiệu quả, tiết kiệm chi phí để kết nối nhiều khuôn phức tạp.

Đóng gói 2.5D cho bộ nhớ băng thông logic cao (HBM) và logic-logic.

Cầu silicon được nhúng trong chất nền của gói để kết nối các phần rìa.

Cấu trúc có thể mở rộng.

Chuỗi cung ứng và quy trình lắp ráp được đơn giản hóa.

Sản xuất đã được chứng minh: Sản xuất hàng loạt từ năm 2017 với silicon của Intel và bên ngoài.

Foveros 2.5D & 3D

Giải pháp xếp chồng 3D đầu tiên trong ngành.

Gói thế hệ tiếp theo được tối ưu hóa về chi phí/hiệu năng.

Có thể áp dụng trong các ứng dụng máy khách và biên.

Lý tưởng cho các giải pháp với chiplet có nhiều khuôn hàng đầu.

Sản xuất đã được chứng minh: Sản xuất hàng loạt từ năm 2019 với khuôn cơ sở hoạt động.

Foveros trực tiếp 3D

Xếp chồng 3D các chiplet trên khuôn cơ sở hoạt động để có hiệu năng sử dụng điện trên mỗi bit vượt trội.

Giao diện liên kết kết hợp (HBI) Cu-to-Cu.

Băng thông siêu cao và kết nối điện năng thấp.

Mật độ cao và liên kết khuôn với điện trở thấp.

Có thể áp dụng trong các ứng dụng máy khách và trung tâm dữ liệu.

Xếp chồng Foveros Direct được kích hoạt trên các giải pháp EMIB 3.5D.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge 3.5D

EMIB và Foveros trong một gói. Kích hoạt các hệ thống không đồng nhất linh hoạt với nhiều khuôn khác nhau.

Phù hợp với các ứng dụng khi cần kết hợp nhiều ngăn xếp 3D lại với nhau trong một gói.

SoC Intel® Data Center GPU Max Series: sử dụng EMIB 3.5D để tạo ra vi mạch không đồng nhất phức tạp nhất từng được sản xuất hàng loạt của Intel với hơn 100 tỉ bóng bán dẫn, 47 ô hoạt động, 5 nút xử lý.