Đổi mới quy trình đẳng cấp thế giới

Intel đã tiết lộ tại Intel Foundry Direct Connect '24 lộ trình công nghệ quy trình mở rộng, bổ sung:

• Intel 14A theo kế hoạch nút hàng đầu của công ty,

• Một số biến đổi nút chuyên dụng cho Intel 3, Intel 18A và Intel 14A, bao gồm Intel 3-PT với vias qua silicon cho các thiết kế bao bì nâng cao 3D và

• Các nút quá trình trưởng thành, bao gồm các nút 12 nanomet mới dự kiến thông qua quá trình phát triển chung với UMC.

Khách hàng sẵn sàng thiết kế có thể bắt đầu tham gia với Intel Foundry ngay hôm nay.

Intel 18A: Đổi mới hàng đầu trong ngành

Giới thiệu RibbonFET và PowerVia:

• Intel 18A đã sẵn sàng để bắt đầu thiết kế sản phẩm đầy đủ với khách hàng bên ngoài đầu tiên dự kiến vào quý 1 năm 2025.
• PowerVia là triển khai kiến trúc phân phối điện mặt sau độc đáo của Intel đầu tiên trong ngành giúp cải thiện hiệu suất sử dụng cell tiêu chuẩn lên 5-10% và hiệu suất năng lượng ISO lên đến 4%.¹
• RibbonFET, cách triển khai bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) của Intel Foundry, cải thiện mật độ và hiệu năng so với FinFET.
• Ngăn xếp ribbon được tối ưu hóa mang lại hiệu năng vượt trội trên mỗi watt và điện áp cung cấp tối thiểu (Vmin).
• Tụ HD MIM làm giảm đáng kể sự sụt giảm điện năng cảm ứng, nâng cao hoạt động chip ổn định, đặc biệt là đối với khối lượng công việc hiện đại như AI tạo sinh.

Tìm hiểu thêm

Intel 3: Nút FinFET Ultimate của Intel

Hiệu năng cao trên mỗi watt với phạm vi sử dụng Extreme Ultraviolet (EUV) rộng rãi:

• Sự phát triển của Intel 4 với mật độ chip 1,08 lần và cải thiện hiệu năng 18% trên mỗi watt.²
• Thêm thư viện dày đặc hơn, cải thiện dòng ổ đĩa và kết nối trong khi hưởng lợi từ kết quả của Intel 4 để có năng suất cao hơn.
• Rất phù hợp cho các ứng dụng điện toán nói chung.

12nm: Mở rộng lựa chọn của khách hàng khi hợp tác với UMC

Mở rộng danh mục sản phẩm của chúng tôi thông qua quan hệ đối tác đổi mới:

• UMC và Intel Foundry đang hợp tác phát triển nền tảng công nghệ 12nm, tập hợp chuyên môn FinFET của Intel với trải nghiệm RF/logic và chế độ hỗn hợp của UMC.
• Cạnh tranh với 12nm trong ngành.³
  
• Cung cấp cho khách hàng nhiều lựa chọn hơn trong các quyết định tìm nguồn cung ứng với khả năng tiếp cận chuỗi cung ứng đa dạng và linh hoạt hơn về mặt địa lý.
• Rất phù hợp cho các thị trường tăng trưởng cao như di động, kết nối không dây và các ứng dụng mạng.

Intel 16: Cổng lý tưởng đến FinFET

Ưu điểm của FinFET với tính linh hoạt trên mặt phẳng:

• Hiệu năng của nút 16nm với ít mặt nạ hơn và các quy tắc thiết kế phụ trợ đơn giản hơn.

Hiện đang xem trước: Intel 14A

PowerVia thế hệ thứ 2 kết hợp với RibbonFET

• Khẩu độ số cao đầu tiên trong ngành (NA) EUV.
• NA cao là nền tảng để mở rộng quy mô theo cách hiệu quả về chi phí.

Liên minh hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator

Tận hưởng sự hỗ trợ toàn diện trong các lĩnh vực chính từ các đối tác hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator trên khắp EDA, IP, Dịch vụ thiết kế, Dịch vụ đám mây và Liên minh MAG Hoa Kỳ.

Tìm hiểu thêm

Các công ty hàng đầu trong ngành tin tưởng Intel Foundry

Khách hàng đang tự tin chọn Intel Foundry. Hai nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn nhất thế giới đã công bố các sản phẩm sử dụng công nghệ Intel 18A, một phần trong tổng số chín giải thưởng Intel 18A đã công bố.

Chúng tôi đã công bố kế hoạch thành lập Intel Foundry với tư cách là công ty con, cung cấp cho khách hàng sự đảm bảo hơn và tách biệt các cam kết rõ ràng hơn.

Đóng gói và thử nghiệm tiên tiến

Intel Foundry cung cấp các kết nối tiên tiến, vị thế dẫn đầu trong đóng gói 2D, 2,5D và 3D, cũng như các dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm toàn diện được cung cấp thông qua chuỗi cung ứng mạnh mẽ, đa dạng về địa lý và linh hoạt.

Tìm hiểu thêm