Nút xử lý Intel 18A
Tiến bộ mới nhất trong công nghệ quy trình Intel Foundry, bao gồm RibbonFET và PowerVia phân phối điện mặt sau đầu tiên trong ngành, trao quyền cho khách hàng tạo ra các thiết kế đột phá.
Intel 18A hiện đã sẵn sàng
Intel 18A hiện đã sẵn sàng cho các dự án của khách hàng với việc ra băng bắt đầu vào nửa đầu năm 2025: Liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin.
Phân biệt Intel 18A
- Hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn tới 15% và mật độ chip tốt hơn 30% so với nút xử lý Intel 3.1
- Nút tiên tiến dưới 2nm có sẵn sớm nhất được sản xuất tại Bắc Mỹ, cung cấp giải pháp thay thế nguồn cung linh hoạt cho khách hàng.
- Công nghệ phân phối điện mặt sau PowerVia đầu tiên trong ngành, cải thiện mật độ và mức sử dụng tế bào từ 5 đến 10 phần trăm và giảm sự sụt giảm phân phối điện trở, dẫn đến cải thiện hiệu suất năng lượng ISO lên đến 4 phần trăm và giảm đáng kể sự sụt giảm điện trở vốn có (IR) so với các thiết kế nguồn điện phía trước.2
- Công nghệ bóng bán dẫn cổng toàn xung quanh (GAA) RibbonFET, cho phép điều khiển chính xác dòng điện. RibbonFET cho phép thu nhỏ hơn nữa các thành phần chip trong khi giảm rò rỉ điện, một mối quan tâm quan trọng đối với các chip ngày càng dày đặc.
- Tụ điện HD MIM, giảm đáng kể công suất cảm ứng, tăng cường hoạt động ổn định của chip. Khả năng này rất quan trọng đối với các khối lượng công việc hiện đại như AI tổng hợp, vốn đòi hỏi sức mạnh tính toán đột ngột và mạnh mẽ.
- Hỗ trợ đầy đủ cho các công cụ EDA tiêu chuẩn ngành và các luồng tham chiếu, cho phép chuyển đổi suôn sẻ từ các nút công nghệ khác. Với các đối tác EDA cung cấp các luồng tham chiếu, khách hàng của chúng tôi có thể bắt đầu thiết kế với PowerVia trước các giải pháp nguồn điện mặt sau khác.
- Một tập hợp mạnh mẽ của hơn 35 đối tác hệ sinh thái hàng đầu trong ngành, trải dài trên EDA, IP, dịch vụ thiết kế, dịch vụ đám mây, hàng không vũ trụ và quốc phòng, giúp đảm bảo sự hỗ trợ rộng rãi của khách hàng để dễ dàng áp dụng hơn nữa.
Quyền lực
Khi mật độ bóng bán dẫn tăng lên, tín hiệu hỗn hợp và định tuyến nguồn tạo ra tắc nghẽn có thể làm giảm hiệu suất. Công nghệ PowerVia đầu tiên trong ngành của Intel Foundry di chuyển các kim loại cao độ và va đập vào mặt sau của khuôn và nhúng vias xuyên silicon kích thước nano (nano-TSV) vào mọi ô tiêu chuẩn để phân phối điện hiệu quả.
PowerVia cải thiện việc sử dụng tế bào tiêu chuẩn lên 5-10% và hiệu suất năng lượng ISO lên đến 4%.2
Ruy băngFET
RibbonFET cho phép kiểm soát chặt chẽ dòng điện trong kênh bóng bán dẫn, cho phép thu nhỏ hơn nữa các thành phần chip trong khi giảm rò rỉ điện, một mối quan tâm quan trọng khi chip ngày càng trở nên dày đặc.
RibbonFET cải thiện hiệu suất trên mỗi watt, hoạt động điện áp tối thiểu (Vmin) và tĩnh điện, mang lại lợi thế hiệu suất đáng kể. RibbonFET cũng cung cấp mức độ điều chỉnh cao thông qua các chiều rộng ruy băng khác nhau và nhiều loại điện áp ngưỡng (Vt).
Ứng dụng và trường hợp sử dụng
HPC &; AI
Đối với các ứng dụng yêu cầu mức hiệu suất cao nhất với hiệu suất năng lượng cao, điều khiển kênh vượt trội của RibbonFET cung cấp hiệu suất bóng bán dẫn được cải thiện trên mỗi watt với dòng ổ đĩa và tỷ lệ cao.
Xử lý tín hiệu hình ảnh, video và hình ảnh với AI
PowerVia có thể có tác động đáng kể đến thiết kế sản phẩm trong các ứng dụng công nghiệp, trong đó giảm IR, cải thiện định tuyến tín hiệu và sử dụng tế bào phía trước tốt hơn góp phần giảm đáng kể tổn thất điện năng. Việc giảm diện tích của RibbonFET cho phép nhiều chức năng hơn trong các chip nhỏ hơn, có lợi cho các cảm biến y tế và công nghiệp nhỏ gọn.
Bộ xử lý di động và bộ xử lý băng tần cơ sở
Để giải quyết các nhu cầu riêng của các ứng dụng di động, Intel cung cấp nút quy trình Intel 18A-P được tối ưu hóa. Các kỹ thuật sản xuất tiên tiến của chúng tôi giúp đảm bảo hiệu suất nhất quán, đáng tin cậy trong khi điện áp ngưỡng được tinh chỉnh mang lại hiệu quả điện năng vượt trội. Điều này góp phần cải thiện tổng thể về tuổi thọ pin cho thiết bị di động.
Hàng không vũ trụ và Quốc phòng
Các trường hợp sử dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng mới đòi hỏi sức mạnh tính toán tăng lên, thường có các yêu cầu nghiêm ngặt về kích thước, trọng lượng, sức mạnh và chi phí (SWaP-C). Mức giảm IR thấp của Intel 18A mang lại hiệu quả cần thiết cho các ứng dụng bị hạn chế nguồn điện trong khi vẫn mang lại hiệu suất nâng cao.
Liên minh Hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator
Tận hưởng sự hỗ trợ toàn diện trong các lĩnh vực chính từ các đối tác hệ sinh thái Intel Foundry Accelerator trên khắp EDA, IP, Dịch vụ thiết kế, Dịch vụ đám mây và Liên minh MAG của Hoa Kỳ.
Intel 18A đang hoạt động
Bộ xử lý máy chủ Clearwater Forest thể hiện tiềm năng của Intel 18A khi kết hợp với các công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel Foundry.
Xem thêm từ Intel Foundry
Sản xuất toàn cầu
Intel 18A được phân phối thông qua mạng lưới sản xuất đáng tin cậy, bền vững, an toàn trên toàn thế giới của chúng tôi.
Bao bì và thử nghiệm tiên tiến
Intel Foundry cung cấp các kết nối tiên tiến, dẫn đầu trong bao bì 2D, 2.5D và 3D cũng như dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm toàn diện.
Hãy cùng nhau xây dựng tương lai
Cổng thông tin Intel Foundry
Thông tin sản phẩm và hiệu năng
Dựa trên phân tích nội bộ của Intel so sánh Intel 18A với Intel 3 tính đến tháng 2 năm 2024. Kết quả có thể khác nhau.
Nội dung gốc bằng tiếng Anh trên trang này vừa do con người vừa do máy dịch. Nội dung này chỉ để cung cấp thông tin chung và giúp quý vị thuận tiện. Quý vị không nên tin đây là thông tin hoàn chỉnh hoặc chính xác. Nếu có bất kỳ mâu thuẫn nào giữa bản tiếng Anh và bản dịch của trang này, thì bản tiếng Anh sẽ chi phối và kiểm soát. Xem phiên bản tiếng Anh của trang này.