Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6454S

Bộ nhớ đệm 60M, 2,20 GHz

Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6454S

Bộ nhớ đệm 60M, 2,20 GHz

Dòng máy chủ Intel® M50FCP

4 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
TDP
Hỗ trợ ép xung bộ nhớ
Phiên Bản PCI Express
Phiên bản chỉnh sửa USB
Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP2UR208
Q1'23 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 350 W
Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP2UR312
Q1'23 Discontinued 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 250 W
Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP1UR204
Q1'23 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 350 W
Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP1UR212
Q1'23 Discontinued 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 205 W

Dòng máy chủ Intel® D50DNP

5 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
TDP
Hỗ trợ ép xung bộ nhớ
Phiên Bản PCI Express
Phiên bản chỉnh sửa USB
Mô-đun Tăng tốc Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP1MFALLC
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677
Mô-đun Quản lý Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP2MHSVAC
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677
Mô-đun Tăng tốc Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP2MFALAC
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677
Mô-đun Điện toán Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP1MHEVAC
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 270 W
Mô-đun Điện toán Hệ thống Máy chủ Intel® D50DNP1MHCPLC
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 350 W

Bo mạch máy chủ Intel® D50DNP

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
TDP
Hỗ trợ ép xung bộ nhớ
Phiên Bản PCI Express
Phiên bản chỉnh sửa USB
Bo mạch máy chủ Intel® D50DNP1SB
Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” Socket- E LGA4677 350 W

Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
TDP
Hỗ trợ ép xung bộ nhớ
Phiên Bản PCI Express
Phiên bản chỉnh sửa USB
Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP2SBSTD
Q1'23 Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W

Chipset Intel® Dòng C740

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
TDP
Hỗ trợ ép xung bộ nhớ
Phiên Bản PCI Express
Phiên bản chỉnh sửa USB
Chipset Intel® C741
Q1'22 Launched 11 W Gen 3 3

So sánh sản phẩm