Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP1UR212

Hệ thống máy chủ Intel® M50FCP1UR212

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

12 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6534 (22,5M bộ nhớ đệm, 3,90 GHz)
Q4'23 8 4.2 GHz 3.9 GHz 22.5 MB 195 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4516Y+ (45M bộ nhớ đệm, 2,20 GHz)
Q4'23 24 3.7 GHz 2.2 GHz 45 MB 185 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4514Y (30M bộ nhớ đệm, 2,00 GHz)
Q4'23 16 3.4 GHz 2 GHz 30 MB 150 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6526Y (37,5M bộ nhớ đệm, 2,80 GHz)
Q4'23 16 3.9 GHz 2.8 GHz 37.5 MB 195 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5520+ (52,5M bộ nhớ đệm, 2,20 GHz)
Q4'23 28 4 GHz 2.2 GHz 52.5 MB 205 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5515+ (22,5M bộ nhớ đệm, 3,20 GHz)
Q4'23 8 4.1 GHz 3.2 GHz 22.5 MB 165 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5512U (52,5M bộ nhớ đệm, 2,10 GHz)
Q4'23 28 3.7 GHz 2.1 GHz 52.5 MB 185 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6538N (60M bộ nhớ đệm, 2,10 GHz)
Q4'23 32 4.1 GHz 2.1 GHz 60 MB 205 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4509Y (22,5M bộ nhớ đệm, 2,60 GHz)
Q4'23 8 4.1 GHz 2.60 GHz 22.5 MB 125 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4510 (30M bộ nhớ đệm, 2,40 GHz)
Q4'23 12 4.1 GHz 2.40 GHz 30 MB 150 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4510T (30M bộ nhớ đệm, 2,00 GHz)
Q4'23 12 3.7 GHz 2.00 GHz 30 MB 115 W FCLGA4677
Bộ xử lý Intel® Xeon® Bronze 3508U (22,5M bộ nhớ đệm, 2,10 GHz)
Q4'23 8 2.2 GHz 2.10 GHz 22.5 MB 125 W FCLGA4677

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 4

44 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ (Bộ nhớ đệm 60M, 2,80 GHz)
Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8444H (Bộ nhớ đệm 45M, 2,90 GHz)
Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8468H (Bộ nhớ đệm 105M, 2,10 GHz)
Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8452Y (Bộ nhớ đệm 67,5M, 2,00 GHz)
Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8468V (Bộ nhớ đệm 97,5M, 2,40 GHz)
Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8461V (Bộ nhớ đệm 97,5M, 2,20 GHz)
Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8458P (Bộ nhớ đệm 82,5M, 2,70 GHz)
Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8460H (Bộ nhớ đệm 105M, 2,20 GHz)
Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8468 (Bộ nhớ đệm 105M, 2,10 GHz)
Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ (Bộ nhớ đệm 105M, 2,00 GHz)
Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8454H (Bộ nhớ đệm 82,5M, 2,10 GHz)
Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8471N (Bộ nhớ đệm 97,5M, 1,80 GHz)
Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8480+ (Bộ nhớ đệm 105M, 2,00 GHz)
Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8490H (Bộ nhớ đệm 112,5M, 1,90 GHz)
Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8470N (Bộ nhớ đệm 97,5M, 1,70 GHz)
Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Platinum 8470 (Bộ nhớ đệm 105M, 2,00 GHz)
Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6414U (Bộ nhớ đệm 60M, 2,00 GHz)
Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6454S (Bộ nhớ đệm 60M, 2,20 GHz)
Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5415+ (22,5M bộ nhớ đệm, 2,90 GHz)
Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5412U (45M bộ nhớ đệm, 2,10 GHz)
Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6430 (Bộ nhớ đệm 60M, 2,10 GHz)
Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6448Y (Bộ nhớ đệm 60M, 2,10 GHz)
Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6444Y (Bộ nhớ đệm 45M , 3,60 GHz)
Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6434H (Bộ nhớ đệm 22,5M, 3,70 GHz)
Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5416S (30M bộ nhớ đệm, 2,00 GHz)
Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6438N (Bộ nhớ đệm 60M, 2,00 GHz)
Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6438M (Bộ nhớ đệm 60M, 2,20 GHz)
Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5418N (45M bộ nhớ đệm, 1,80 GHz)
Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5411N (45M bộ nhớ đệm, 1,90 GHz)
Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6428N (Bộ nhớ đệm 60M, 1,80 GHz)
Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6421N (Bộ nhớ đệm 60M, 1,80 GHz)
Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6416H (Bộ nhớ đệm 45M, 2,20 GHz)
Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6418H (Bộ nhớ đệm 60M, 2,10 GHz)
Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6448H (Bộ nhớ đệm 60M, 2,40 GHz)
Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6434 (Bộ nhớ đệm 22,5M, 3,70 GHz)
Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6426Y (Bộ nhớ đệm 37,5M, 2,50 GHz)
Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5418Y (45M bộ nhớ đệm, 2,00 GHz)
Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6442Y (Bộ nhớ đệm 60M, 2,60 GHz)
Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5420+ (52,5M bộ nhớ đệm, 2,00 GHz)
Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 6438Y+ (Bộ nhớ đệm 60M, 2.00 GHz)
Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4410T (Bộ nhớ đệm 26,25M, 2,70 GHz)
Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4410Y (Bộ nhớ đệm 30M, 2,00 GHz)
Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Silver 4416+ (Bộ nhớ đệm 37,5M, 2,00 GHz)
Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W FCLGA4677 Launched
Bộ xử lý Intel® Xeon® Bronze 3408U (Bộ nhớ đệm 22,5M, 1,80 GHz)
Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W FCLGA4677 Launched

Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP2SBSTD
Q1'23 350 W Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677

Sao lưu Dự phòng Intel® RAID (Pin/Flash)

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7
Q3'16 Discontinued No

Bộ điều khiển Intel® RAID

4 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ điều hợp Intel® RAID RS3P4MF088F
Q4'21 Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB
Bộ điều hợp lưu trữ Intel® RS3P4GF016J
Q3'21 Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16
Bộ điều hợp lưu trữ Intel® RAID RS3P4QF160J
Q2'21 Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0
Bộ điều hợp Intel® RAID RS3P4TF160F
Q2'21 Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB

Lựa chọn Khung lắp

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Viền máy trước 1U MYP1UBEZEL
Q2'20 Discontinued No

Lựa chọn Khoang Ổ đĩa

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Mô-đun Khoang ổ đĩa phía trước hoán đổi nóng CYP25HSCARRIER
Q2'21 Discontinued

Lựa chọn Tấm tản nhiệt

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
1U Tản Nhiệt EGSM1UHSSTD
Q1'23 Discontinued

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

3 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Khóa quản lý hệ thống nâng cao ADVSYSMGMTKEY
Q1'21 Discontinued
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8
Q2'19 Discontinued No
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
Q3'17 Discontinued No

Lựa chọn Nguồn điện

2 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ cấp nguồn có dự phòng chung 1600W AC AXX1600TCRPS
Q3'19 Discontinued No
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
Q3'17 Discontinued No

Lựa chọn Dải

3 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ Rail mở rộng đầy đủ CYPFUllEXTRAIl
Q2'21 Discontinued
Bộ Rail mở rộng nửa CYPHALFEXTRAIl
Q2'21 Discontinued
Ngăn quản lý cáp AXXCMA2 (Chỉ dùng với AXXFULLRAIL)
Q3'15 Discontinued No

Lựa chọn Cạc Mở rộng khe cắm

4 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot)
Q1'23 Discontinued
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot)
Q1'23 Discontinued
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT
Q1'23 Discontinued
1U PCIe* Riser CYPRISER3RTM
Q2'21 Discontinued

Các lựa chọn Bo mạch Dự phòng

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Phụ tùng bảng nối đa năng hoán đổi nóng 1U CYPHSBP1212
Q2'21 Discontinued

Các lựa chọn Cáp Dự phòng

2 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
1U - 2,5" x12 Hệ thống, Bộ cáp (Bo mạch máy chủ MCIO đến HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT
Q1'23 Discontinued
Bộ cáp phổ biến (Dự phòng) CYPCBLCOMMKIT
Q2'21 Discontinued

Các lựa chọn Quạt Dự phòng

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ quạt dự phòng 1U CYPFAN1UKIT
Q2'21 Discontinued

Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng

2 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Kẹp mang CPU (Bộ xử lý có thể mở rộng Intel® Xeon® thế hệ thứ 4) AXXSPRXCCCC
Q1'23 Discontinued
Kẹp mang CPU (Bộ xử lý có thể mở rộng Intel® Xeon® thế hệ thứ 4) AXXSPRMCCC
Q1'23 Discontinued

Lựa chọn Nguồn Điện Dự phòng

1 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
North America Power cable FPWRCABLENA
Q2'06 Discontinued

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810

2 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® E810-CQDA1 dành cho OCP 3.0
Q1'21 Launched No QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s)
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® E810-CQDA2 dành cho OCP 3.0
Q3'20 Launched No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s)

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710

3 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® X710-T4L dành cho OCP 3.0
Q3'20 Launched No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® X710-T2L dành cho OCP 3.0
Q2'20 Launched No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb RJ 45
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® X710-DA2 dành cho OCP 3.0
Q4'19 Launched No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media 		Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC)

3 Sản phẩm SO SÁNH TẤT CẢ KHÔNG SO SÁNH
Tên sản phẩm
Ngày phát hành
Số nhân
Tần số Turbo tối đa
Tần số cơ bản của bộ xử lý
Bộ nhớ đệm
TDP
Hỗ trợ socket
Trạng thái
Hệ số dạng Bo mạch
Hệ số hình dạng khung
Ổ cắm
Hỗ trợ cấp RAID
Số lượng cổng trong
Số lượng cổng ngoài
Bộ nhớ nhúng
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Phương thức đi cáp
Cấu hình cổng
Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng
Loại giao diện hệ thống
Hỗ trợ khung Jumbo
Quang khắc
Thông lượng IO Tối đa
Cấu hình Cổng Mẫu
Dung lượng
Hệ số hình dạng
Giao diện
Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC) - Chỉ SSD Intel
Q2'17 Launched 0, 1, 10, 5 No
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Cao cấp
Q2'17 Launched 0, 1, 10, 5 No
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Tiêu chuẩn
Q2'17 Launched 0, 1, 10 No

So sánh sản phẩm