Intel® Silicon Photonics
Kết hợp hiệu năng và độ tin cậy của quang tử với khả năng mở rộng của silicon để cho phép kết nối băng thông cao, tiết kiệm năng lượng.
Intel® Silicon Photonics
Quang Tử Nền Silicon là gì?
Quang Tử Nền Silicon là sự kết hợp giữa hai trong số những phát minh quan trọng nhất của thế kỷ 20: mạch tích hợp silicon và laser bán dẫn. Công nghệ này giúp truyền dữ liệu nhanh hơn qua khoảng cách dài hơn so với phương pháp điện tử truyền thống, đồng thời tận dụng hiệu quả từ việc sản xuất silicon khối lượng lớn của Intel.
Optical Compute Interconnect (OCI)
Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) là một dòng thiết bị kết nối quang học mới, cung cấp các giải pháp đa terabit mỗi giây với phạm vi tiếp cận và hiệu quả năng lượng cần thiết để mở rộng đáng kể các nền tảng và cấu trúc điện toán thế hệ tiếp theo, hỗ trợ tăng trưởng theo cấp số nhân của cơ sở hạ tầng AI.
Các tính năng của chiplet OCI của chúng tôi bao gồm:
- Ngăn xếp khuôn tích hợp đầy đủ, bao gồm một Mạch tích hợp Intel® Silicon Photonics (PIC) duy nhất với laser DWDM và SOA trên chip, và nút mạch tích hợp điện CMOS (EIC) nâng cao với tất cả các thiết bị điện tử cần thiết để tạo thành hệ thống con I/O quang học hoàn chỉnh. Không cần nguồn laser hoặc khuếch đại quang học bên ngoài.
- Chiplet thế hệ đầu tiên hỗ trợ 4 Tbps theo hai chiều, với lộ trình đến hàng chục Terabit mỗi giây trên mỗi thiết bị.
- Hoạt động trên sợi quang đơn mode tiêu chuẩn (SMF-28). Không cần sợi duy trì phân cực (PMF).
- Một con đường để kết hợp bộ nối quang học có thể tháo rời.
- Được thiết kế để được đóng gói chung với CPU, GPU, IPU và các SOC thế hệ tiếp theo Việc triển khai trên bo mạch độc lập cũng có thể được hỗ trợ.
- Các nền tảng đánh giá cấp Chiplet sẽ có sẵn.
- Dựa trên nền tảng Intel® Silicon Photonics đã được chứng minh tại hiện trường của chúng tôi, đã xuất xưởng hơn 8 triệu PIC với hơn 32 triệu laser trên chip được nhúng trong bộ thu phát quang có thể cắm được để nối mạng trung tâm dữ liệu, với độ tin cậy hàng đầu trong ngành.
Tìm thêm thông tin về bản trình diễn trực tiếp gần đây của chúng tôi về chiplet OCI được đóng gói chung với CPU Intel. Đọc blog.
Các Thành phần Quang tử Tốc độ cao
Danh mục Thành phần Intel® Silicon Photonics của chúng tôi cung cấp các giải pháp đã được chứng minh về khối lượng đáng tin cậy cao để kết nối trung tâm dữ liệu có thể cắm được. Các tính năng bao gồm:
- PIC và IC Điện Khác biệt.
- Các giải pháp 400 Gbps, 800 Gbps và 1,6 Tbps với giao diện song song (DR) và WDM (FR).
- Cấu trúc chi phí thấp có sẵn cho các thiết kế 8 làn.
- Công nghệ mảng laser tích hợp trên khuôn được chế tạo ở quy mô wafer, duy nhất cho Intel® Silicon Photonics – Không cần laser ngoài.
- Giải pháp tích hợp cho phép kiểm tra quy mô wafer và đốt cháy bằng laser đối với quang tử Known-Good-Die thực sự.
- Công nghệ xử lý thế hệ tiếp theo mang lại cơ cấu chi phí, quy mô và sự tích hợp mang tính đột phá.
- Trưởng thành - Nền tảng Intel® Silicon Photonics đã được chứng minh tại hiện trường của chúng tôi, đã xuất xưởng hơn 8 triệu PIC với hơn 32 triệu laser trên chip được nhúng trong bộ thu phát quang có thể cắm được để nối mạng trung tâm dữ liệu, với độ tin cậy hàng đầu trong ngành.
Chúng tôi hiện cung cấp 5 mạch tích hợp sau trong số 6 mạch tích hợp cần thiết trong thiết kế mô-đun bộ thu phát có thể cắm được:
- TX PIC
- RX PIC
- IC Trình điều khiển
- IC Bộ thu (TIA)
- Mạch điều khiển (PMIC)
Nền tảng Quang tử Nền Silicon đã Được chứng minh Khối lượng cao
Intel là nhà tiên phong về Silicon Photonics, đã bắt đầu đầu tư vào công nghệ này tại Intel Labs hơn 20 năm trước.
Ngày nay, Bộ phận Sản phẩm Intel Silicon Photonics là đơn vị dẫn đầu thị trường về Silicon Photonics, với hơn 8 triệu PIC và hơn 32 triệu laser tích hợp trên chip được vận chuyển từ các nhà máy khối lượng lớn của chúng tôi kể từ năm 2016, được nhúng trong các mô-đun bộ thu phát có thể cắm được triển khai bởi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn trên quy mô lớn.
Nền tảng Silicon Photonics khối lượng lớn có trụ sở tại Hoa Kỳ của chúng tôi cung cấp chất lượng và độ tin cậy hàng đầu trong ngành đã được chứng minh đồng thời mang đến sự đa dạng hóa về mặt địa lý.
Công nghệ laser trên wafer kết hợp của chúng tôi với ghép nối trực tiếp cho phép sản xuất và thử nghiệm quy mô wafer để có độ tin cậy và hiệu quả cao hơn.
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp Intel® Silicon Photonics
Liên hệ với chúng tôi ngay bây giờ
Các Tài liệu Liên quan
Intel® Silicon Photonics tại Hội nghị và Triển lãm Truyền thông qua Sợi quang, OFC2024
Tại Hội nghị Cáp quang ở San Diego, Intel đã trình diễn Chiplet Optical Compute Interconnect (OCI) được đóng gói chung với nguyên mẫu của CPU Intel thế hệ tiếp theo chạy dữ liệu trực tiếp, mang lại cho ngành cái nhìn về tương lai của kết nối điện toán băng thông cao.
CES 2021: Mobileye Innovation sẽ mang AV đến Mọi người, Mọi nơi
Giáo sư Amnon Shashua, chủ tịch và Giám đốc điều hành của Mobileye, giới thiệu một SoC lidar quang tử nền silicon mới sẽ cung cấp lidar sóng liên tục được điều biến tần số (FMCW) trên chip cho phương tiện tự động bắt đầu vào năm 2025.
VentureBeat Khám phá Quá khứ, Hiện tại và Tương lai của Tầm nhìn Quang học nền Silicon của Intel
Intel nhìn thấy tương lai tươi sáng cho quang tử nền silicon, di chuyển thông tin với tốc độ ánh sáng trong các trung tâm dữ liệu và hơn thế nữa.
Tương lai của Quang tử nền Silicon trên Quy mô lớn - CitC Episode 230
Robert Blum của Intel tham gia cùng người dẫn chương trình Jake Smith để cùng trò chuyện về nhóm kết nối rộng hơn của Intel. Cách công ty tạo điều kiện di chuyển dữ liệu hiệu quả giữa các máy chủ và trên trung tâm dữ liệu với đa dạng các sản phẩm, bao gồm quang tử nền silicon, thiết bị chuyển mạch Ethernet, bộ gia tốc và nhiều sản phẩm khác.
Kết nối Mạng quang ở Quy mô lớn với Intel® Silicon Photonics
Bài thuyết trình này thảo luận về những tiến bộ mà Intel đã đạt được trong lĩnh vực Quang tử nền Silicon kể từ khi ra mắt bộ thu phát 100Gb/giây lần đầu tiên cách đây 4 năm. Cách quy trình sản xuất quang học trên quy mô lớn đã dẫn đến việc triển khai hơn 5 triệu bộ thu phát cho các trung tâm dữ liệu ở quy mô cực lớn cho đến nay.
Intel Photonics: Tích hợp ở Cấp độ Tấm bán dẫn
Optical Connections đã hợp tác với Robert Blum và Darron Young để nghiên cứu sâu hơn về chiến lược quang tử của công ty trong tương lai.
Stephen Hardy của Lightwave Phỏng vấn Robert Blum của Intel
Robert Blum cập nhật về Intel Silicon Photonics và những tiến bộ mà công ty đã đạt được kể từ khi ra mắt sản phẩm đầu tiên vào năm 2016.
Thực hành với Bộ chuyển mạch Quang đóng gói đồng bộ và Bộ chuyển mạch Quang tử Silicon của Intel
Patrick Kennedy từ ServeTheHome đã phải xem bản trình diễn trực tiếp của Intel về bộ chuyển mạch quang đóng gói đồng bộ truyền qua lưu lượng Ethernet 400Gbps.
Những công nghệ và giải pháp liên quan
Đổi mới mạng
Intel có thể giúp tổ chức của bạn chuẩn bị cho lần chuyển tiếp sắp tới, từ hệ thống mạng độc quyền đến kiến trúc trên nền tiêu chuẩn mở và có sẵn đám mây.
Công nghệ Intel® Optane™
Công nghệ Intel® Optane™ là một môi trường bộ nhớ bất biến cao cấp, có khả năng làm thay đổi bộ mặt của điện toán bằng sự kết hợp tuyệt vời giữa tốc độ, độ bền và mật độ với một mức giá cạnh tranh.1
Intel® Rack Scale Design (Intel® RSD)
Intel® RSD là kiến trúc logic có chức năng phân tách các tài nguyên điện toán, lưu trữ và mạng. Đồng thời, RSD còn có khả năng kết hợp và tận dụng các tài nguyên này một cách hiệu quả hơn.
Thiết bị FPGA
Từ những con chip nhỏ gọn, linh hoạt, khởi động nhanh đến những con chip cấp hệ thống tích hợp cao, hiệu năng cao với hơn một triệu thành phần logic, Intel đem đến nhiều lựa chọn FPGA.
Thông tin sản phẩm và hiệu năng
Những tuyên bố công nghệ được dựa trên những so sánh về thời gian chờ, mật độ và phép đo xoay vòng tác vụ ghi trong số những công nghệ bộ nhớ được ghi nhận trên những thông số kỹ thuật được công bố của những sản phẩm bộ nhớ trong thị trường, đối chiếu với những thông số kỹ thuật nội bộ của Intel.